• 造芯修羅場(chǎng)，小米何能殺出重圍？

  攀登3nm芯片珠峰只是開始，中國(guó)科技逆襲仍在加速。中國(guó)科技，正不斷打破不可能。DeepSeek橫空出世，徹底打破ChatGPT神話，給整個(gè)AI大模型賽道“祛魅”，在超大規(guī)模模型叢林中殺出一條生路，成為中國(guó)AI拿下的關(guān)鍵一役。宇樹機(jī)器人飛檐走壁、激情熱舞、太極拳擊樣樣精通，驚艷全球，在外網(wǎng)頻頻刷屏，正面PK硬剛波士頓動(dòng)力機(jī)器人毫不遜色。

  芯東西

  902

  05/26 14:51

  自研芯片 3nm芯片

  
• 剛剛，中國(guó)大陸第一顆3nm芯片誕生！雷軍揭秘

  芯片、OS、AI，正成為頂級(jí)科技巨頭的三大核心技術(shù)角斗場(chǎng)。5月22日?qǐng)?bào)道，剛剛，業(yè)內(nèi)備受關(guān)注的小米3nm自研旗艦芯片玄戒O1終于正式發(fā)布，并且一發(fā)布就直接用在了手機(jī)和平板兩款產(chǎn)品中。值得一提的是，小米今天還掏出了首款自研手表芯片玄戒T1，其集成了小米首個(gè)自研4G基帶。

  芯東西

  1100

  05/23 09:50

  3nm芯片 玄戒芯片

  
• 小米玄戒O1：不碾壓、不吊打

  5月22日，伴隨著小米的來電鈴聲，雷軍登場(chǎng)。這場(chǎng)超過百家媒體直播的發(fā)布會(huì)，如期而至。雷軍匯報(bào)了小米從2020年開始的成績(jī)單：小米手機(jī)連續(xù)19個(gè)季度全球銷量第三；小米汽車、玄戒芯片、智能工廠全部完成從0到1的跨越；人車家全生態(tài)的戰(zhàn)略閉環(huán)，小米成為最完整生態(tài)的科技公司。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1473

  05/23 09:25

  3nm芯片 玄戒芯片

  
• 小米投入巨資研發(fā)3nm芯片，為何當(dāng)初不考慮收購(gòu)一家芯片公司？

  最近，小米3nm芯片量產(chǎn)的消息在業(yè)內(nèi)引起了較大的關(guān)注。我也想借此機(jī)會(huì)分享一下自己的看法，希望不要引起小米公關(guān)的注意，導(dǎo)致刪帖等問題。雖然我的觀點(diǎn)對(duì)小米并無不利之處，但之前發(fā)布類似文章時(shí)，曾因小米公關(guān)投訴消息不實(shí)而被要求刪除。不過如今，小米官方宣布3nm芯片量產(chǎn)，也印證了當(dāng)時(shí)文章的準(zhǔn)確性。

  白話IC

  1351

  05/22 08:45

  自研芯片 3nm芯片

  
• 小米3nm手機(jī)芯片生不逢時(shí)

  去年10月，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)在一場(chǎng)公開活動(dòng)中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首款采用3納米工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這一成果標(biāo)志著我國(guó)在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。

  鐵君

  1997

  05/07 12:10

  手機(jī)芯片 3nm芯片

  
• 小米3nm芯片明年裝機(jī)

  雖然網(wǎng)絡(luò)上對(duì)小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但鐵流認(rèn)為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。一方面是有北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)背書，另一方面是因?yàn)锳RM芯片研發(fā)流程非常成熟，技術(shù)門檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。

  鐵君

  3315

  2024/11/29

  小米 3nm芯片

  
• 又一3nm芯片開始量產(chǎn)

  三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)工作，在計(jì)劃于明年發(fā)布的可折疊手機(jī)“Galaxy Z Flip 7”中安裝自己的應(yīng)用處理器（AP）。此次量產(chǎn)能否為三星電子半導(dǎo)體（DS）部門的晶圓代工和系統(tǒng)LSI部門提供復(fù)蘇的機(jī)會(huì)，備受關(guān)注。

  芯片說 IC TIME

  1310

  2024/11/15

  三星電子 3nm芯片

  
• 蘋果最強(qiáng)3nm電腦芯片，來了！

  新款MacBook Pro有三款M4芯片可選。這些芯片均內(nèi)置16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，將支持一系列以Apple Intelligence（蘋果智能）為中心的生成式AI功能。

  芯東西

  2091

  2024/10/31

  蘋果 3nm芯片

  

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