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化學(xué)氣相沉積是一種化工技術(shù),該技術(shù)主要是利用含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質(zhì)、在襯底表面上進行化學(xué)反應(yīng)生成薄膜的方法?;瘜W(xué)氣相淀積是近幾十年發(fā)展起來的制備無機材料的新技術(shù)?;瘜W(xué)氣相淀積法已經(jīng)廣泛用于提純物質(zhì)、研制新晶體、淀積各種單晶、多晶或玻璃態(tài)無機薄膜材料。這些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素間化合物,而且它們的物理功能可以通過氣相摻雜的淀積過程精確控制?;瘜W(xué)氣相淀積已成為無機合成化學(xué)的一個新領(lǐng)域。

化學(xué)氣相沉積是一種化工技術(shù),該技術(shù)主要是利用含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質(zhì)、在襯底表面上進行化學(xué)反應(yīng)生成薄膜的方法?;瘜W(xué)氣相淀積是近幾十年發(fā)展起來的制備無機材料的新技術(shù)?;瘜W(xué)氣相淀積法已經(jīng)廣泛用于提純物質(zhì)、研制新晶體、淀積各種單晶、多晶或玻璃態(tài)無機薄膜材料。這些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素間化合物,而且它們的物理功能可以通過氣相摻雜的淀積過程精確控制?;瘜W(xué)氣相淀積已成為無機合成化學(xué)的一個新領(lǐng)域。收起

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  • ATL聯(lián)手上海洗霸加碼多孔碳,硅碳負極商業(yè)化“快進”
    百公斤級流化床設(shè)備開啟交付。近期,寧德新能源(ATL)對上海洗霸子公司山東復(fù)元的戰(zhàn)略投資,以及百公斤級流化床設(shè)備的交付,標志著新型硅碳負極所需的關(guān)鍵原料和設(shè)備供應(yīng)正加速成型。
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  • 人造金剛石產(chǎn)業(yè)新機遇:HTHP與CVD如何實現(xiàn)1+1>2的協(xié)同效應(yīng)?
    當(dāng)前,人造金剛石產(chǎn)業(yè)正站在時代的風(fēng)口,HTHP(高溫高壓法)和CVD(化學(xué)氣相沉積法)作為兩大核心生產(chǎn)技術(shù),如何實現(xiàn)兩個行業(yè)的協(xié)同發(fā)展?
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  • 集成電路薄膜工藝解析:CVD的原理、分類、應(yīng)用、挑戰(zhàn)與解決方案
    化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD)是一種通過化學(xué)反應(yīng)在晶圓表面沉積固體薄膜的工藝,是半導(dǎo)體制造中最為廣泛應(yīng)用的薄膜工藝之一。
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  • 先進邏輯和3D存儲的希望,PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
    隨著集成電路制造不斷向更先進工藝發(fā)展,單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴大, 芯片內(nèi)部立體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜,所需要的薄膜層數(shù)越來越多,對絕緣介質(zhì)薄膜、導(dǎo)電金屬薄膜的材料種類和性能參數(shù)不斷提出新的要求。在 90nm CMOS 工藝,大約需要 40 道薄膜沉積工序。在 3nmFinFET 工藝產(chǎn)線,需要超過 100 道薄膜沉積工序,涉及的薄膜材料由 6 種增加到近 20 種,對于薄膜顆粒的要求也由微米級提高到納
    9528
    2024/12/10
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  • 5nm已量產(chǎn),3nm還會遠嗎?重要性比肩光刻機的刻蝕設(shè)備——中微公司
    晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測、涂膠顯影等十多類,其合計投資總額通常占整個晶圓廠投資總額的 75%左右,其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計的數(shù)據(jù),2013年至2023年,半導(dǎo)體前道設(shè)備中,干法刻蝕設(shè)備市場年均增速超過15%,化學(xué)薄膜設(shè)備市場年均增速超過14%,這兩類設(shè)備增速遠高于其他種類的設(shè)備。 圖|20
    8691
    2024/11/12
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  • 走過路過不要錯過,進來看看全球半導(dǎo)體CVD/ALD設(shè)備商統(tǒng)計數(shù)據(jù)吧
    昨天發(fā)布了設(shè)備電源、離子源的供應(yīng)商數(shù)據(jù),我正考慮接下來發(fā)布什么數(shù)據(jù)時,就有我知識星球的會員私信向我要CVD設(shè)備的供應(yīng)商數(shù)據(jù)。好吧,那我就整理發(fā)布一下吧,順便把ALD的也一并發(fā)布了
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  • 晶圓制造之化學(xué)氣相沉積CVD工藝
    在制造集成電路時,有時候我們需要在硅片(也就是晶圓)表面上沉積一些特定的材料層,比如氮化硅(Si?N?)或氮氧化硅(SiON)。這些材料層不能直接從基板上生成,所以我們采用化學(xué)氣相沉積(CVD)這種方法。
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  • HDPCVD的原理
    知識星球里的學(xué)員問:麻煩介紹下HDPCVD的具體用途,原理。 什么是HDPCVD? HDPCVD,全名High Density Plasma Chemical Vapor Deposition,即高密度等離子體化學(xué)氣相沉積。它產(chǎn)生的等離子體密度非常高,通常在1011至1012 ions/cm3的量級。相比之下,PECVD的等離子體密度就很低了,在間隔寬度小于0.5μm的情況下,用PECVD填充高的
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  • 什么是FCVD?
    學(xué)員問:昨天在直播的時候有你說FCVD,我之前是沒有聽過這類的CVD,可以詳細介紹一下嗎?FCVD,全稱是Flowable Chemical Vapor Deposition,即流動化學(xué)氣相沉積。結(jié)合了旋涂電介質(zhì) (SOD) 優(yōu)異的間隙填充性能和 CVD 的工藝穩(wěn)定性,用來制造線寬在20 納米以下的ILD(層間介電質(zhì))。
    1.6萬
    2024/08/15
    CVD
  • 晶圓制造CVD工藝面試知識點小結(jié)
    無錫某Fab工程師工作5年的王工分享了CVD工藝崗位的面試問題及知識點如下,僅供參考:
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  • 晶圓制造CVD工藝常見面試問題
    在無錫某Fab工程師工作5年的王工分享了CVD工藝崗位的面試問題:這些問題覆蓋了CVD工藝的各個方面,包括基礎(chǔ)知識、工藝優(yōu)化、設(shè)備管理以及實際應(yīng)用。
    晶圓制造CVD工藝常見面試問題
  • 用鉆石代替 GPS 來導(dǎo)航?
    許多應(yīng)用,包括手機和汽車傳感器,都廣泛使用磁力測量技術(shù)。傳感器通常很大、很貴,而且需要低溫冷卻,這對可用性有不利影響。為了獲得最高的靈敏度,金剛石驅(qū)動設(shè)備成為一種緊湊、便攜的選擇。近日,Element Six與其合作者SBQuantum 、英國華威大學(xué)分別發(fā)布了基于量子金剛石的應(yīng)用拓展方面的合作進展。
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  • 晶圓?還是晶方?CVD金剛石晶圓尺寸怎么計算?
    在以往的印象里,晶圓是圓的,芯片是方的。為什么叫晶圓?不叫晶方?為什么晶圓是圓的,芯片是方的?晶圓的尺寸怎么計算?……昨天,寧波晶鉆60 mm × 60 mm的單晶金剛石片在行業(yè)內(nèi)引起熱度與討論,這是3.35英寸?還是2.36英寸?業(yè)內(nèi)究竟以什么為標準?
    晶圓?還是晶方?CVD金剛石晶圓尺寸怎么計算?
  • 3.35英寸!寧波晶鉆同質(zhì)外延單晶金剛石再次突破
    近日,在寧波晶鉆科技股份有限公司的金剛石產(chǎn)業(yè)園內(nèi),一顆顆CVD大單晶金剛石如期上線。其中,一顆60 mm?×?60 mm的單晶金剛石片映入眼簾。據(jù)了解,該金剛石片采用的是同質(zhì)外延生長技術(shù),這不是晶鉆科技的首次突破!
    3.35英寸!寧波晶鉆同質(zhì)外延單晶金剛石再次突破
  • 化學(xué)氣相沉積
    化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,簡稱CVD)是一種重要的薄膜制備技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、納米材料等領(lǐng)域。通過在反應(yīng)室中將氣態(tài)前體物質(zhì)分解并沉積在襯底表面上,形成均勻、高純度的薄膜結(jié)構(gòu)?;瘜W(xué)氣相沉積技術(shù)具有制備復(fù)雜、高性能材料的能力,同時也具有高效、可控的特點,被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域和工業(yè)生產(chǎn)中。
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    06/04 09:04
    CVD
  • 如何選擇合適的前驅(qū)體用于特定的CVD工藝
    在化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝中,選擇合適的前驅(qū)體是確保薄膜生長質(zhì)量和性能的關(guān)鍵因素之一。不同的前驅(qū)體具有不同的熱解特性、反應(yīng)活性和產(chǎn)物形成路徑,因此在選擇前驅(qū)體時需要考慮其與基片和工藝條件的匹配性。本文將探討如何選擇合適的前驅(qū)體用于特定的CVD工藝,以實現(xiàn)高效、穩(wěn)定和優(yōu)質(zhì)的薄膜生長。
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    2024/08/20
    CVD
  • 如何判斷CVD工藝中前驅(qū)體的使用效率?如果效率降低,你會如何改進
    在化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)工藝中,前驅(qū)體的使用效率對于薄膜生長過程和最終產(chǎn)品的質(zhì)量很重要。有效地利用前驅(qū)體可以提高生產(chǎn)效率、減少成本,并優(yōu)化薄膜的性能。本文將探討如何判斷CVD工藝中前驅(qū)體的使用效率以及針對效率下降情況需要采取的改進措施。
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    2024/08/20
    CVD
  • CVD設(shè)備中的真空泄漏問題如何解決
    在化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD)設(shè)備中,保持恰當(dāng)?shù)恼婵斩仁谴_保生長薄膜質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素之一。然而,真空系統(tǒng)常常面臨泄漏問題,可能會嚴重影響反應(yīng)室內(nèi)壓力和氣氛控制,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降。本文將探討CVD設(shè)備中的真空泄漏問題,以及解決這些問題的方法。
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    2024/08/20
    CVD
  • 如何進行CVD設(shè)備的日常維護以確保工藝的穩(wěn)定性
    化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD)是一種重要的薄膜生長技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、材料科學(xué)等領(lǐng)域。為確保CVD工藝的穩(wěn)定性和薄膜質(zhì)量,日常維護很有必要。本文將探討如何進行CVD設(shè)備的日常維護,以確保工藝的穩(wěn)定性和薄膜生長的高質(zhì)量。
    3392
    2024/08/20
    CVD

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