• PPS注塑IC元件封裝中的應用優(yōu)勢與工藝

  在當今數字化時代，集成電路（IC）作為現代科技的核心，封裝是電子制造中的關鍵環(huán)節(jié)。IC元件封裝不僅是保護芯片免受外界環(huán)境影響的關鍵屏障，更是確保電子設備性能穩(wěn)定、高效運行的重要保障。 一、PPS注塑IC元件封裝中的應用優(yōu)勢 熱性能優(yōu)勢 耐高溫性：PPS注塑件長期使用溫度可達200-220℃。這使得PPS能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，不會因高溫而變形或失效，滿足IC元件在高溫制程中的封裝需求。 尺寸穩(wěn)定

  常州瑞璐塑業(yè)

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  05/20 16:02

  封裝 IC
• 時源芯微 擴頻IC如何減少電磁干擾 EMI

  一、EMI產生的根源與擴頻IC的應對策略 開關電源在工作時，功率半導體器件（如MOSFET、IGBT）的高速開關動作（頻率通常在幾十kHz至數MHz之間）會產生陡峭的電壓/電流變化率（dv/dt、di/dt），這些快速變化的信號包含豐富的高次諧波，形成寬帶噪聲信號，頻率范圍可從開關頻率延伸至數百MHz。這些噪聲通過兩種途徑傳播： 傳導干擾：通過電源線、信號線等導體直接傳播，頻率范圍通常在150kH

  eefocus_4073116

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  05/16 13:53

  EMI IC

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