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IGBT器件

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  • 如何精選SMT生產工藝錫膏 5大核心要素帶你解析
    SMT 生產選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量:焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性。科學選型需經歷需求分析、案例對標、小樣測試、動態(tài)優(yōu)化四步,確保焊點良率與長期可靠性達標,為 SMT 生產提供核心材料保障。
  • 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關 從LED到功率芯片的連接密碼
    固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序,核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”,廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合(金線/銅線)、倒裝芯片(焊球/焊膏)、底部填充(環(huán)氧樹脂)等工藝協同,構成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度(剪切強度 40MPa+)、高導熱(60-70W/m?K)、精密填充等優(yōu)勢,成為高端場景首選,分高溫型、中溫型、高導型,適配不同耐溫與散熱需求,是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料,奠定芯片封裝的可靠性基礎。
  • 三相隔離變壓器的噪聲控制 用戶該如何抉擇
    “面對三相隔離變壓器的噪聲問題,我們到底應該怎么辦呢?” 這是許多用戶在采購和使用這類設備時內心糾結的疑問。在一些對噪聲敏感的場所,如居民區(qū)附近的商場、數據中心等,三相隔離變壓器的噪聲控制就顯得尤為重要。 從變壓器的設計階段開始,就可以采取多種措施來降低噪聲。例如,優(yōu)化三相隔離變壓器的鐵芯結構。通過改進硅鋼片的剪切工藝,使得硅鋼片的邊緣更加整齊,減少在組裝鐵芯時產生的毛刺和不平整現象。這些毛刺和不
  • 氮氣吹掃和氧氣吹掃區(qū)別
    氮氣吹掃和氧氣吹掃在工業(yè)應用中存在顯著差異,主要體現在安全性、化學性質、適用場景等方面。以下是兩者的核心區(qū)別: 1. 氣體性質與安全性 氮氣吹掃: 惰性氣體:氮氣(N?)化學性質穩(wěn)定,不易與其他物質反應,常用于防止氧化或爆炸。 安全性高:無燃爆風險,適合處理易燃易爆環(huán)境(如油品、化工管道)或對氧敏感的材料(如催化劑、電子元件)。 窒息風險:高濃度氮氣可能導致缺氧,需在通風良好的環(huán)境中操作。 氧氣吹
  • PCB布局技巧 如何為普通整流橋設計更優(yōu)散熱路徑
    在現代電子產品中,MDD普通整流橋被廣泛應用于AC/DC轉換電路中,如電源適配器、LED驅動、電動工具及家電控制板等。隨著系統(tǒng)集成度提升和產品小型化趨勢日益增強,整流橋的熱管理問題逐漸凸顯。特別是在中高電流應用中,合理的PCB布局不僅能提升整流橋的散熱效率,還能增強系統(tǒng)的可靠性與壽命。 本文將從PCB散熱路徑設計的角度,系統(tǒng)性分析普通整流橋的布局優(yōu)化策略。 一、散熱需求的根源——功耗來源分析 普通
  • 錫膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米級連接基石
    Mini LED固晶面臨精度(±5微米)、散熱(功率密度100W/cm2)、均勻性(間隙5-50微米)三大挑戰(zhàn),固晶錫膏通過超細顆粒(5-15μm)、高導熱合金(60-70W/m?K)、環(huán)境適配配方,成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強度、耐溫性提出差異化需求,推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示,設備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝(如COW)的協同進化,正加速Mini LED從技術驗證走向規(guī)?;瘧?,而固晶錫膏作為“微米級連接基石”,將持續(xù)支
  • 基于PYNQ的智能垃圾分類系統(tǒng)
    本作品是基于賽靈思公司的 pynq 開發(fā)平臺設計,同時結合了機械控制和神經網絡等知識,擁有可以自主識別垃圾并分類的功能,以 FPGA 作為核心處理器最大程度的實現了垃圾識別與分類。該智能垃圾桶將人工分類垃圾轉為智能化,大大節(jié)省了人力、物力,降低垃圾分類的煩惱,具有長遠的利用價值和非常巨大的市場前景。該作品有兩種操作模式,可在圖像識別和語音識別兩種模式之間自由切換。
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  • 太多人做錯了!郵票孔這樣設計,后期切板才不會翻車(全圖解)
    在PCB設計和生產中,“郵票孔”是一種常見的拼板分割方式,特別適用于小板拼接及后期便捷拆分。今天就帶大家通過一套完整圖文流程,詳細了解什么是郵票孔,以及如何在Altium Designer中一步步實現它。
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    39分鐘前
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  • CoolSiC? MOSFET Gen2性能綜述
    英飛凌新發(fā)布了CoolSiC? MOSFET Gen2系列產品,單管有D2PAK-7L表貼式和TO-247-4HC高爬電距離通孔式兩種封裝形式。與上一代產品相比,英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650V和1200V Gen2技術在確保質量和可靠性的前提下,進一步提升了MOSFET的主要性能指標,擁有更高的效率和功率密度。Gen2?SiC性價比提高了15%,是各種工業(yè)應用的理想之選。
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    45分鐘前
    CoolSiC? MOSFET Gen2性能綜述
  • 華為、新紫光等加持,中國集成電路學院+1
    面對國家集成電路產業(yè)對高端人才的迫切需求,中國高校正積極響應,通過成立新學院和升級培養(yǎng)方案,深化產教融合。其中天津工業(yè)大學集成電路學院正式揭牌成立,獲得了華為技術有限公司、新紫光集團等多家行業(yè)龍頭企業(yè)的鼎力支持,吸引了行業(yè)高度關注。
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  • 磷酸鐵鋰的反攻
    失意者通常有兩種結局,要么一蹶不振,要么絕地求生,磷酸鐵鋰電池屬于后者。過去十年的動力電池市場可以清晰的劃分為兩個階段,也是磷酸鐵鋰電池從波峰到谷底、再卷土重來的過程。2021年6月,磷酸鐵鋰電池裝機量反超三元鋰電池,成為動力電池市場的主流選擇。此后開啟神擋殺神的開掛人生,份額一路提高到72%,重回十年前的巔峰水平。
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  • 美的回應北美市場召回170萬臺空調事件
    6月9日,美的針對在北美市場召回170萬臺空調產品事件作出詳細回應。美的指出,此次為主動召回而非強制召回,且每年公司均計提質量保證金,經測算對利潤影響有限。
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    58分鐘前
    美的回應北美市場召回170萬臺空調事件
  • 巨頭鏖戰(zhàn),榮耀進軍機器人背后,瞄準的是AI終局之戰(zhàn)
    AI,對所有科技公司都是一次巨大考驗?!拔颐刻於荚诳碅I的論文,關注國內外AI的最新進展?!睒s耀CEO李健在采訪中如是說道。今天,全球頂級科技巨頭幾乎都在向AI轉型,從AI手機、AI PC、AI眼鏡、具身智能機器人到智能汽車,AI與終端的結合愈發(fā)深入,AI已經逐漸成為智能硬件的新“靈魂”?!案呤帧敝g的過招早已不止于產品本身,更在于硬件、軟件、生態(tài)缺一不可的AI終端生態(tài)之戰(zhàn),亦是領跑時代之戰(zhàn)。如何打贏這場仗?硬實力和戰(zhàn)略判斷都十分關鍵。
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    1小時前
    巨頭鏖戰(zhàn),榮耀進軍機器人背后,瞄準的是AI終局之戰(zhàn)
  • 當反擊的合資品牌登陸諾曼底時,中國車企們又不愿意「在一起」了
    中國汽車重慶火藥味十足,一場以“內卷”為關鍵詞的唇槍舌戰(zhàn)占據輿論高度。輿論場的主角是長城、吉利和比亞迪。其中,吉利控股副總裁楊學良公開對比亞迪發(fā)難,直指比亞迪使用常壓油箱是“違法犯罪”,更當場炮轟監(jiān)管“有法不依、違法不究、執(zhí)法不嚴”;同時,高調聲援長城,稱贊長城董事長魏建軍是“誠實、正直的吹哨人”。
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  • 從WWDC看蘋果產品發(fā)展的規(guī)律
    WWDC 是蘋果公司一年一度面向全球開發(fā)者的盛會,其主題演講展現了蘋果在產品設計、技術路線、用戶體驗和生態(tài)系統(tǒng)構建上的核心理念與演進脈絡。我們借助 ChatGPT Deep Research 工具,對過去十年 WWDC 主題演講內容進行了系統(tǒng)化分析,形成了這份深度洞察報告。
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    1小時前
    從WWDC看蘋果產品發(fā)展的規(guī)律
  • “藏”人、挖人、搶人,具身智能行業(yè)究竟有多缺人?
    宇樹人形機器人在春晚熱舞,具身智能首次被寫入政府工作報告,人形機器人半程馬拉松引發(fā)熱議……具身智能機器人呈現無限發(fā)展可能的同時,相關院校專業(yè)也成了香餑餑。具身智能產業(yè)就業(yè)前景如何?哪類人才需求旺盛?記者梳理相關信息,為“準大學生”們提供參考。
    “藏”人、挖人、搶人,具身智能行業(yè)究竟有多缺人?
  • 172億!高通重大芯片收購
    6月9日報道,美國芯片巨頭高通宣布同意以約24億美元(約合人民幣172億元)的交易價收購英國半導體上市公司Alphawave。該交易還需獲得監(jiān)管機構的批準,預計將于2026年第一季度完成。收購完成后,Alphawave將退市,并在高通集團旗下私有化運營。
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    1小時前
    172億!高通重大芯片收購
  • 業(yè)務置換后,廣西廣電該如何完成“一省一網”?
    2025年初,中國廣電在2025年工作會議上明確提出,要在今年要完成所有省份“一省一網”整合,加快形成網絡聯通、業(yè)務貫通、運營統(tǒng)一的管理格局。此前,據各方消息顯示,還剩余8個省的“一省一網”整合尚未完成,廣西就在其中。
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  • 對WWDC 2025 Keynote 內容的預測
    借助我們以往對蘋果公司發(fā)展路徑的深入研究經驗,以及大語言模型的分析能力,我們系統(tǒng)梳理了多年來蘋果 WWDC 主題演講的規(guī)律。在 WWDC 2025 即將揭幕之際,我們讓 ChatGPT 對今年的 Keynote 內容進行了一個初步預測,聊作存檔。等到明天正式發(fā)布會結束后,不妨一起看看,它到底“猜”中了多少。
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    1小時前
    對WWDC 2025 Keynote 內容的預測
  • CoWoS,勁敵來了
    先進封裝,不再是邊角料的存在。知名分析師陸行之表示,棋盤中央如果說先進制程是硅時代的權力中樞,那么先進封裝,正在成為下一個技術帝國的邊疆要塞。最近,業(yè)內關于先進封裝的消息頻頻,其中又以FOPLP最為突出。
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