• IFDM-WRDUWZ施耐德保護(hù)器電流值

  EOCRIFDM電動(dòng)機(jī)保護(hù)器的電流保護(hù)閾值設(shè)置步驟及注意事項(xiàng) ?一、設(shè)置前準(zhǔn)備? 1?.確認(rèn)電機(jī)參數(shù)? 額定電流（銘牌值）、啟動(dòng)時(shí)間（秒）、負(fù)載類(lèi)型（風(fēng)機(jī)/泵類(lèi)/常規(guī)） ?2.硬件接線(xiàn)檢查? 保護(hù)器需安裝在變頻器?輸出側(cè)?（輸入側(cè)電流波形失真影響精度 外接互感器時(shí)，核對(duì)CT變比標(biāo)識(shí)（如100/5A）并確保二次側(cè)接線(xiàn)牢固 ?二、關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置流程? ?1. 過(guò)電流閾值（OC值）? ?操作步驟? ?說(shuō)明

  韓施電氣EOCR

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  保護(hù)器 施耐德電氣
• ElfBoard走進(jìn)成都理工大學(xué) 開(kāi)啟嵌賽師資培訓(xùn)

  飛凌嵌入式旗下教育品牌ElfBoard做為本次全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽的命題企業(yè)，為提升競(jìng)賽的作品質(zhì)量，擴(kuò)大競(jìng)賽的影響力，特別走進(jìn)成都理工大學(xué)，開(kāi)啟西南賽區(qū)師資培訓(xùn)。

  ElfBoard

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  2分鐘前
• 無(wú)源旋疊防鳥(niǎo)刺 會(huì)動(dòng)的驅(qū)鳥(niǎo)刺更有效

  面對(duì)電網(wǎng)鳥(niǎo)害，電力行業(yè)一直在使用各種防鳥(niǎo)裝置，其中最常見(jiàn)的就是鳥(niǎo)刺。這種裝置雖然簡(jiǎn)單實(shí)用，但存在一個(gè)明顯的缺點(diǎn)——鳥(niǎo)類(lèi)會(huì)逐漸適應(yīng)，防鳥(niǎo)效果大打折扣。 現(xiàn)在，一種新型的無(wú)源旋疊防鳥(niǎo)刺解決了上述問(wèn)題，接下來(lái)，深圳真驅(qū)鳥(niǎo)帶大家詳細(xì)了解。 無(wú)源旋疊防鳥(niǎo)刺最大的特點(diǎn)就是會(huì)動(dòng)，它的刺體均勻分布在不同層面上，每層鋼刺都能獨(dú)立旋轉(zhuǎn)，每根刺也能自由擺動(dòng)。只要有風(fēng)吹過(guò)，或者鳥(niǎo)類(lèi)稍微碰到它，整個(gè)裝置就會(huì)旋轉(zhuǎn)起來(lái)。這種突

  深圳真驅(qū)鳥(niǎo)科技

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  3分鐘前

  電網(wǎng)
• 圓形航空插頭 vs 矩形航空插頭 核心區(qū)別一覽

  1. 外觀與結(jié)構(gòu)差異 對(duì)比項(xiàng)圓形航空插頭矩形航空插頭 形狀圓柱形，對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)長(zhǎng)方體，棱角分明 觸點(diǎn)排列同心圓排列(徑向分布)矩陣式排列(橫縱網(wǎng)格) 典型引腳數(shù)少(2-100針)多(可達(dá)500針以上) 體積直徑?jīng)Q定尺寸(緊湊型)長(zhǎng)寬高決定尺寸(擴(kuò)展性強(qiáng)) 2. 應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)比 場(chǎng)景圓形插頭優(yōu)勢(shì)矩形插頭優(yōu)勢(shì) 高振動(dòng)環(huán)境螺紋鎖緊更防抖(如發(fā)動(dòng)機(jī)艙)需額外卡扣固定 高密度布線(xiàn)適合分散式布線(xiàn)集中布線(xiàn)更整齊(如機(jī)

  深圳市科耐沃爾科技有限公司

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  4分鐘前

  連接器 圓形連接器
• 高溫超導(dǎo)材料研究 高溫電阻率測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)

  在探索高溫超導(dǎo)材料的道路上，高溫電阻率測(cè)試如同照亮未知的明燈，是揭開(kāi)材料性能奧秘的核心手段。相較于普通材料，高溫超導(dǎo)材料的性能對(duì)溫度極為敏感，因此，高溫電阻率測(cè)試需運(yùn)用一系列關(guān)鍵技術(shù)，才能獲取準(zhǔn)確、有效的數(shù)據(jù)，為材料研發(fā)與性能提升提供支撐。? 一、高精度溫控技術(shù)? 高溫超導(dǎo)材料的超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度是研究重點(diǎn)，而溫度的精確控制直接決定測(cè)試結(jié)果的可靠性。高精度溫控技術(shù)不僅要保證溫度能精準(zhǔn)達(dá)到設(shè)定值，還需在測(cè)

  北京冠測(cè)

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  4分鐘前

  電阻率
• 此芯首款高算力AI SOC芯片P1簡(jiǎn)介

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 2024年此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，此芯片使用先進(jìn)的6nm制造工藝，提供豐富的AI異構(gòu)計(jì)算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設(shè)接口以及多操作系統(tǒng)支持等特性。強(qiáng)大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻

  大大通

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  18分鐘前

  邊緣計(jì)算 端側(cè)AI

  
• 5、6G WIFI 7無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)在高通平臺(tái)上的天線(xiàn)設(shè)計(jì)與強(qiáng)化探索

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 前言： ? ? 在無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的不斷演進(jìn)中，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies Inc.，簡(jiǎn)稱(chēng)QTI）的RDPs（Reference Design Platforms）以其先進(jìn)的設(shè)計(jì)和功能成為了無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)的重要組件。這些

  大大通

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  28分鐘前

  無(wú)線(xiàn)通信 天線(xiàn)

  
• 藍(lán)牙|軟件：Qualcomm AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗(yàn)

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 今天給大家大概講解“AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗(yàn)”內(nèi)容。 最近高通發(fā)布了Auracast App的source code,這樣就可以使用該APP來(lái)輔助Auracast的使用，這樣就更方便了，使用這可以像F

  大大通

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  38分鐘前

  無(wú)線(xiàn)通信 嵌入式系統(tǒng)

  
• 英飛凌 IGBT7 系列芯片大解析

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 上回書(shū)(英飛凌芯片簡(jiǎn)史)說(shuō)到，IGBT自面世以來(lái)，歷經(jīng)數(shù)代技術(shù)更迭，標(biāo)志性的技術(shù)包括平面柵+NPT結(jié)構(gòu)的IGBT2，溝槽柵+場(chǎng)截止結(jié)構(gòu)的IGBT3和IGBT4，表面覆銅及銅綁定線(xiàn)的IGBT5等?，F(xiàn)今，英飛凌IGBT芯片的“當(dāng)家掌門(mén)”已由IGBT

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  51分鐘前

  功率半導(dǎo)體 功率模塊

  
• 格芯大手筆投資，臺(tái)積電晶圓廠延期，全球晶圓代工風(fēng)云又起

  美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布將投資160億美元，增強(qiáng)在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實(shí)力。這筆投資將推動(dòng)基礎(chǔ)芯片制造回流，重點(diǎn)投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中，超130億美元用于擴(kuò)建現(xiàn)有工廠，以及為紐約先進(jìn)封裝和光子中心提供資金；30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術(shù)及下一代氮化鎵（GaN）技術(shù)的研發(fā)。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  1小時(shí)前

  臺(tái)積電 晶圓代工

  
• AI時(shí)代存儲(chǔ)廠商拒絕“躺平”，時(shí)創(chuàng)意入駐“芯坐標(biāo)”邁向新征程

  在復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)以及AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)風(fēng)云激蕩。一方面，存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格呈現(xiàn)波動(dòng)。今年一季度DRAM與NAND Flash合約價(jià)雙雙下跌。第二季度，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)不確定性，存儲(chǔ)器市場(chǎng)交易動(dòng)能強(qiáng)勁，采購(gòu)端積極提高DRAM與NAND Flash庫(kù)存水位，帶動(dòng)第二季存儲(chǔ)器合約價(jià)上漲，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估一般型DRAM合約價(jià)將上漲5~10%，NAND Flash合約價(jià)將上漲3~8%。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  1小時(shí)前

  存儲(chǔ)市場(chǎng) 存儲(chǔ)廠商

  
• 技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolMOS? 8證實(shí)高壓硅基技術(shù)在功率電子領(lǐng)域仍然發(fā)揮著重要作用

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 近年來(lái)，媒體、網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)和雜志幾乎每天都會(huì)報(bào)道碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件的大規(guī)模部署，它們作為新一代半導(dǎo)體材料，正勢(shì)不可擋地拓展應(yīng)用范圍，似乎正在動(dòng)搖硅基器件多年來(lái)在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的主導(dǎo)地位！然而，盡管電動(dòng)出行和可再生能源政策為新技術(shù)

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  1小時(shí)前

  功率半導(dǎo)體 功率電子

  
• 有些MCU，開(kāi)始一個(gè)月降本一次了

  MCU市場(chǎng)的“內(nèi)卷”程度再次刷新底線(xiàn)。曾經(jīng)還能賣(mài)到三四毛、兩三毛的8位MCU芯片，如今幾分錢(qián)的多如牛毛，32位MCU的價(jià)格戰(zhàn)更是打到幾毛錢(qián)。國(guó)產(chǎn)MCU，這個(gè)曾經(jīng)依靠性?xún)r(jià)比打開(kāi)局面的市場(chǎng)，如今陷入上百家廠商混戰(zhàn)的慘烈格局，價(jià)格不斷被擊穿。

  芯世相

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  1小時(shí)前

  MCU MCU市場(chǎng)

  
• 17個(gè)車(chē)型定點(diǎn)！速騰聚創(chuàng)數(shù)字化激光雷達(dá)為何成為車(chē)企首選

  近日，速騰聚創(chuàng)2025年第一季度財(cái)報(bào)正式發(fā)布，多項(xiàng)核心數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼。除整體毛利率同比大幅提升11.2個(gè)百分點(diǎn)至23.5%、凈虧損同比收窄24.4%等財(cái)務(wù)指標(biāo)顯著優(yōu)化外，最值得關(guān)注的是其數(shù)字化激光雷達(dá)新品的定點(diǎn)項(xiàng)目呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

  賽博汽車(chē)

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  1小時(shí)前

  激光雷達(dá)

  
• 英飛凌 AURIX?? TC3XX內(nèi)核寄存器結(jié)構(gòu)及指令集詳解

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 #01 前言 ?1.1 內(nèi)核? 芯片內(nèi)核（Core）是中央處理器（CPU）中的獨(dú)立處理單元，能夠執(zhí)行指令、處理數(shù)據(jù)和控制操作。 英飛凌AURIX??2G TC3XX系列芯片的內(nèi)核架構(gòu)是一種混合架構(gòu)，同時(shí)結(jié)合了精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)（RISC）和復(fù)雜指

  大大通

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  1小時(shí)前

  嵌入式 指令集

  
• 工業(yè)智能體來(lái)了？

  “AI（人工智能）+”時(shí)代，全球產(chǎn)業(yè)鏈正在被重構(gòu)，這迫使傳統(tǒng)制造業(yè)努力尋找變革性突破。能夠感知環(huán)境、進(jìn)行自主理解、決策和執(zhí)行動(dòng)作的工業(yè)AI Agent（智能體），揭示了未來(lái)工業(yè)制造的新方向，同時(shí)也被認(rèn)為是改變“游戲規(guī)則”的關(guān)鍵。有研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，垂類(lèi)智能體領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)藍(lán)海市場(chǎng)，未來(lái)三年內(nèi)可見(jiàn)明顯市場(chǎng)增長(zhǎng)。

  中國(guó)電子報(bào)

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  1小時(shí)前

  AI Agent 智能體

  
• 五種不同的IC異構(gòu)集成封裝方式

  系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）通過(guò)減小特征尺寸，將具有不同功能的集成電路（如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內(nèi)存等）集成到單個(gè)芯片中，用于系統(tǒng)或子系統(tǒng)。然而，減小特征尺寸以制造SoC變得越來(lái)越困難和昂貴。芯片設(shè)計(jì)與異構(gòu)集成封裝為SoC提供了替代方案。

  志芯

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  1小時(shí)前

  芯片設(shè)計(jì) 異構(gòu)集成

  
• 5G六載十問(wèn) | 5G-A如何撐起下一程？

  當(dāng)技術(shù)演進(jìn)的指針指向2024年，5G-A作為5G的“增強(qiáng)版”迎來(lái)商用元年，開(kāi)啟了從“萬(wàn)物互聯(lián)”到“萬(wàn)物智聯(lián)”的躍遷。一年來(lái)，三大運(yùn)營(yíng)商相繼推出5G-A商用套餐，新建5G-A基站在交通樞紐、工業(yè)園區(qū)、低空物流等多個(gè)場(chǎng)景落地，通感一體、RedCap等創(chuàng)新技術(shù)逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

  通信世界網(wǎng)

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  1小時(shí)前

  5G-Advanced

  
• 為何Micro LED AR眼鏡又火起來(lái)了？

  百鏡大戰(zhàn)背景下，眾多品牌爭(zhēng)相推出新品，推動(dòng)AR眼鏡市場(chǎng)加速向消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張。其中，采用“Micro LED+光波導(dǎo)”方案的AR眼鏡，正借助吉利控股李書(shū)福、靈伴科技祝銘明等行業(yè)領(lǐng)袖的示范效應(yīng)，加速市場(chǎng)認(rèn)知普及。

  行家說(shuō)Display

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  1小時(shí)前

  microLED AR眼鏡

  
• 國(guó)內(nèi)芯片全景圖之：IP企業(yè)有幾家？

  本文為國(guó)內(nèi)芯片全景圖系列之二——IP篇。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，IP授權(quán)、EDA軟件等，屬于上游環(huán)節(jié)。上周芯師爺盤(pán)點(diǎn)了國(guó)內(nèi)主要的EDA企業(yè)，本周我們來(lái)看看國(guó)內(nèi)IP企業(yè)有多少？

  芯師爺

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  1小時(shí)前

  芯片企業(yè) 芯片IP

  

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