• 華欽科技發(fā)布人工智能創(chuàng)新成果 以技術(shù)突破助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

  香港?2025年6月6日?/美通社/ -- 華欽科技集團(tuán)（納斯達(dá)克代碼：CLPS，以下簡(jiǎn)稱"華欽科技"或"集團(tuán)"）今日宣布通過(guò)新加坡子公司CLPS TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD.，在人工智能（AI）技術(shù)研發(fā)與場(chǎng)景化應(yīng)用領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。通過(guò)持續(xù)深耕金融及企業(yè)服務(wù)垂直場(chǎng)景，華欽科技成功完成多項(xiàng)AI創(chuàng)新解決方案（CLPS AI）的概念驗(yàn)證與試點(diǎn)部署。CLPS AI將

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  人工智能 數(shù)字化轉(zhuǎn)型
• 鋰電池充電芯片 多節(jié)串聯(lián)鋰電池升降壓充電管理IC 支持多種快充協(xié)議

  XSP30充電管理芯片以其出色的性能設(shè)計(jì)，成為2~3節(jié)串聯(lián)鋰電池充電的理想之選。這款芯片不僅支持多種快充協(xié)議，更特別的是，它能夠自適應(yīng)適配器充電，無(wú)論連接的充電器是 5V1A、 5V2A、 9V2A 或 9V3A 等， 芯片會(huì)根據(jù)輸入電源的功率大小， 采用升壓/升降壓方式自動(dòng)調(diào)整輸出功率以適應(yīng)各類不同的充電器， 防止因功率過(guò)大導(dǎo)致充電器復(fù)位不充電。 在充電方面，XSP30采用了涓流、恒流和恒壓三個(gè)

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  鋰電池充電
• 鋰電池充電芯片 鋰電池升降壓充電管理芯片帶PD/QC/FCP快充協(xié)議

  XSP30充電管理芯片以其出色的性能設(shè)計(jì)，成為2~3節(jié)串聯(lián)鋰電池充電的理想之選。這款芯片不僅支持多種快充協(xié)議，更特別的是，它能夠自適應(yīng)適配器充電，無(wú)論連接的充電器是 5V1A、 5V2A、 9V2A 或 9V3A 等， 芯片會(huì)根據(jù)輸入電源的功率大小， 采用升壓/升降壓方式自動(dòng)調(diào)整輸出功率以適應(yīng)各類不同的充電器， 防止因功率過(guò)大導(dǎo)致充電器復(fù)位不充電。 在充電方面，XSP30采用了涓流、恒流和恒壓三個(gè)

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  芯片 充電
• BK 機(jī)床控制變壓器 能否精準(zhǔn)掌控機(jī)床運(yùn)行

  在機(jī)床加工過(guò)程中，你是否常常遇到機(jī)床控制不夠精準(zhǔn)，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量的情況呢？這可能與機(jī)床控制變壓器性能密切相關(guān)。BK 機(jī)床控制變壓器，作為機(jī)床的重要組成部分，是如何助力機(jī)床實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制的呢？ BK 機(jī)床控制變壓器采用優(yōu)質(zhì)的硅鋼片鐵芯，在運(yùn)行過(guò)程中，能有效降低鐵芯損耗，減少發(fā)熱，保證變壓器的穩(wěn)定性和可靠性。穩(wěn)定的電壓輸出是機(jī)床精準(zhǔn)控制的基礎(chǔ)，BK 機(jī)床控制變壓器能夠?qū)⑤斎氲母唠妷壕_地轉(zhuǎn)換為機(jī)床所需

  船用變壓器-武漢華興變壓器

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  控制變壓器
• 飛凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-LCD參數(shù)說(shuō)明和修改

  飛凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-LCD參數(shù)說(shuō)明和修改

  嵌入式小能手

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• 200G SR4光模塊 數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的并行傳輸引擎

  200G SR4光模塊采用QSFP56封裝，通過(guò)4路50Gbps并行通道和PAM4調(diào)制技術(shù)，在OM3/OM4多模光纖上實(shí)現(xiàn)100米內(nèi)200Gbps數(shù)據(jù)傳輸。以高密度、低功耗和成本效益為核心優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心葉脊架構(gòu)、AI集群、高性能計(jì)算及云服務(wù)內(nèi)部互聯(lián)，是下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵組件。

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  數(shù)據(jù)中心 光模塊
• 知識(shí)分享 spm清洗液配制方法 芯矽科技

  SPM清洗液（硫酸-過(guò)氧化氫混合物，H?SO?/H?O?）是半導(dǎo)體制造中常用的強(qiáng)氧化性清洗液，主要用于去除晶圓表面的有機(jī)物、金屬污染和氧化物。以下是其配制方法及關(guān)鍵注意事項(xiàng)： 一、SPM清洗液配方 基礎(chǔ)成分 濃硫酸（H?SO?）：98%濃度，提供強(qiáng)酸性和脫水性，促進(jìn)氧化反應(yīng)。 過(guò)氧化氫（H?O?）：30%濃度，作為氧化劑，分解有機(jī)物并氧化金屬雜質(zhì)。 去離子水（DI Water）：用于稀釋，調(diào)節(jié)溶液

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  半導(dǎo)體 清洗機(jī)
• MDD普通整流橋在家電電源板中的典型應(yīng)用分析

  在各類家用電器中，電源系統(tǒng)作為整機(jī)的“心臟”扮演著至關(guān)重要的角色。而在這些電源模塊中，MDD普通整流橋則是將交流電（AC）轉(zhuǎn)換為直流電（DC）的關(guān)鍵器件之一。憑借其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、通用性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，普通整流橋廣泛應(yīng)用于電視、電飯煲、電磁爐、洗衣機(jī)、空調(diào)等家電電源板中。本文將從應(yīng)用結(jié)構(gòu)、選型思路、實(shí)際案例和設(shè)計(jì)要點(diǎn)四方面，對(duì)普通整流橋在家電中的應(yīng)用進(jìn)行分析。 一、典型應(yīng)用結(jié)構(gòu) 普通整流橋主要由四個(gè)

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  橋式傳感器
• 深圳南柯電子 高速風(fēng)機(jī)EMC整改 從測(cè)試到合規(guī)的一站式解決方案

  在工業(yè)自動(dòng)化與智能制造領(lǐng)域，高速風(fēng)機(jī)作為核心設(shè)備之一，其穩(wěn)定運(yùn)行直接關(guān)系到生產(chǎn)線的效率與產(chǎn)品質(zhì)量。然而，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電磁兼容性（EMC）問(wèn)題日益凸顯，成為制約高速風(fēng)機(jī)性能提升的關(guān)鍵因素。

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  10分鐘前

  EMC 電磁兼容
• IFDM-WRDUWZ施耐德保護(hù)器電流值

  EOCRIFDM電動(dòng)機(jī)保護(hù)器的電流保護(hù)閾值設(shè)置步驟及注意事項(xiàng) ?一、設(shè)置前準(zhǔn)備? 1?.確認(rèn)電機(jī)參數(shù)? 額定電流（銘牌值）、啟動(dòng)時(shí)間（秒）、負(fù)載類型（風(fēng)機(jī)/泵類/常規(guī)） ?2.硬件接線檢查? 保護(hù)器需安裝在變頻器?輸出側(cè)?（輸入側(cè)電流波形失真影響精度 外接互感器時(shí)，核對(duì)CT變比標(biāo)識(shí)（如100/5A）并確保二次側(cè)接線牢固 ?二、關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置流程? ?1. 過(guò)電流閾值（OC值）? ?操作步驟? ?說(shuō)明

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  保護(hù)器 施耐德電氣
• ElfBoard走進(jìn)成都理工大學(xué) 開(kāi)啟嵌賽師資培訓(xùn)

  飛凌嵌入式旗下教育品牌ElfBoard做為本次全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽的命題企業(yè)，為提升競(jìng)賽的作品質(zhì)量，擴(kuò)大競(jìng)賽的影響力，特別走進(jìn)成都理工大學(xué)，開(kāi)啟西南賽區(qū)師資培訓(xùn)。

  ElfBoard

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  13分鐘前
• 無(wú)源旋疊防鳥(niǎo)刺 會(huì)動(dòng)的驅(qū)鳥(niǎo)刺更有效

  面對(duì)電網(wǎng)鳥(niǎo)害，電力行業(yè)一直在使用各種防鳥(niǎo)裝置，其中最常見(jiàn)的就是鳥(niǎo)刺。這種裝置雖然簡(jiǎn)單實(shí)用，但存在一個(gè)明顯的缺點(diǎn)——鳥(niǎo)類會(huì)逐漸適應(yīng)，防鳥(niǎo)效果大打折扣。 現(xiàn)在，一種新型的無(wú)源旋疊防鳥(niǎo)刺解決了上述問(wèn)題，接下來(lái)，深圳真驅(qū)鳥(niǎo)帶大家詳細(xì)了解。 無(wú)源旋疊防鳥(niǎo)刺最大的特點(diǎn)就是會(huì)動(dòng)，它的刺體均勻分布在不同層面上，每層鋼刺都能獨(dú)立旋轉(zhuǎn)，每根刺也能自由擺動(dòng)。只要有風(fēng)吹過(guò)，或者鳥(niǎo)類稍微碰到它，整個(gè)裝置就會(huì)旋轉(zhuǎn)起來(lái)。這種突

  深圳真驅(qū)鳥(niǎo)科技

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  13分鐘前

  電網(wǎng)
• 圓形航空插頭 vs 矩形航空插頭 核心區(qū)別一覽

  1. 外觀與結(jié)構(gòu)差異 對(duì)比項(xiàng)圓形航空插頭矩形航空插頭 形狀圓柱形，對(duì)稱設(shè)計(jì)長(zhǎng)方體，棱角分明 觸點(diǎn)排列同心圓排列(徑向分布)矩陣式排列(橫縱網(wǎng)格) 典型引腳數(shù)少(2-100針)多(可達(dá)500針以上) 體積直徑?jīng)Q定尺寸(緊湊型)長(zhǎng)寬高決定尺寸(擴(kuò)展性強(qiáng)) 2. 應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)比 場(chǎng)景圓形插頭優(yōu)勢(shì)矩形插頭優(yōu)勢(shì) 高振動(dòng)環(huán)境螺紋鎖緊更防抖(如發(fā)動(dòng)機(jī)艙)需額外卡扣固定 高密度布線適合分散式布線集中布線更整齊(如機(jī)

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  14分鐘前

  連接器 圓形連接器
• 高溫超導(dǎo)材料研究 高溫電阻率測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)

  在探索高溫超導(dǎo)材料的道路上，高溫電阻率測(cè)試如同照亮未知的明燈，是揭開(kāi)材料性能奧秘的核心手段。相較于普通材料，高溫超導(dǎo)材料的性能對(duì)溫度極為敏感，因此，高溫電阻率測(cè)試需運(yùn)用一系列關(guān)鍵技術(shù)，才能獲取準(zhǔn)確、有效的數(shù)據(jù)，為材料研發(fā)與性能提升提供支撐。? 一、高精度溫控技術(shù)? 高溫超導(dǎo)材料的超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度是研究重點(diǎn)，而溫度的精確控制直接決定測(cè)試結(jié)果的可靠性。高精度溫控技術(shù)不僅要保證溫度能精準(zhǔn)達(dá)到設(shè)定值，還需在測(cè)

  北京冠測(cè)

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  15分鐘前

  電阻率
• 此芯首款高算力AI SOC芯片P1簡(jiǎn)介

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 2024年此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，此芯片使用先進(jìn)的6nm制造工藝，提供豐富的AI異構(gòu)計(jì)算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設(shè)接口以及多操作系統(tǒng)支持等特性。強(qiáng)大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻

  大大通

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  28分鐘前

  邊緣計(jì)算 端側(cè)AI

  
• 5、6G WIFI 7無(wú)線網(wǎng)絡(luò)在高通平臺(tái)上的天線設(shè)計(jì)與強(qiáng)化探索

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 前言： ? ? 在無(wú)線通信技術(shù)的不斷演進(jìn)中，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies Inc.，簡(jiǎn)稱QTI）的RDPs（Reference Design Platforms）以其先進(jìn)的設(shè)計(jì)和功能成為了無(wú)線通信行業(yè)的重要組件。這些

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  39分鐘前

  無(wú)線通信 天線

  
• 藍(lán)牙|軟件：Qualcomm AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗(yàn)

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 今天給大家大概講解“AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗(yàn)”內(nèi)容。 最近高通發(fā)布了Auracast App的source code,這樣就可以使用該APP來(lái)輔助Auracast的使用，這樣就更方便了，使用這可以像F

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  48分鐘前

  無(wú)線通信 嵌入式系統(tǒng)

  
• 英飛凌 IGBT7 系列芯片大解析

  核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測(cè)試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 上回書(shū)(英飛凌芯片簡(jiǎn)史)說(shuō)到，IGBT自面世以來(lái)，歷經(jīng)數(shù)代技術(shù)更迭，標(biāo)志性的技術(shù)包括平面柵+NPT結(jié)構(gòu)的IGBT2，溝槽柵+場(chǎng)截止結(jié)構(gòu)的IGBT3和IGBT4，表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等?，F(xiàn)今，英飛凌IGBT芯片的“當(dāng)家掌門(mén)”已由IGBT

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  1小時(shí)前

  功率半導(dǎo)體 功率模塊

  
• 格芯大手筆投資，臺(tái)積電晶圓廠延期，全球晶圓代工風(fēng)云又起

  美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布將投資160億美元，增強(qiáng)在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實(shí)力。這筆投資將推動(dòng)基礎(chǔ)芯片制造回流，重點(diǎn)投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中，超130億美元用于擴(kuò)建現(xiàn)有工廠，以及為紐約先進(jìn)封裝和光子中心提供資金；30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術(shù)及下一代氮化鎵（GaN）技術(shù)的研發(fā)。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  1小時(shí)前

  臺(tái)積電 晶圓代工

  
• AI時(shí)代存儲(chǔ)廠商拒絕“躺平”，時(shí)創(chuàng)意入駐“芯坐標(biāo)”邁向新征程

  在復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)以及AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)風(fēng)云激蕩。一方面，存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格呈現(xiàn)波動(dòng)。今年一季度DRAM與NAND Flash合約價(jià)雙雙下跌。第二季度，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)不確定性，存儲(chǔ)器市場(chǎng)交易動(dòng)能強(qiáng)勁，采購(gòu)端積極提高DRAM與NAND Flash庫(kù)存水位，帶動(dòng)第二季存儲(chǔ)器合約價(jià)上漲，TrendForce集邦咨詢預(yù)估一般型DRAM合約價(jià)將上漲5~10%，NAND Flash合約價(jià)將上漲3~8%。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  1小時(shí)前

  存儲(chǔ)市場(chǎng) 存儲(chǔ)廠商

  

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