Mini LED固晶面臨精度(±5微米)、散熱(功率密度100W/cm2)、均勻性(間隙5-50微米)三大挑戰(zhàn),固晶錫膏通過(guò)超細(xì)顆粒(5-15μm)、高導(dǎo)熱合金(60-70W/m?K)、環(huán)境適配配方,成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對(duì)錫膏的黏度、強(qiáng)度、耐溫性提出差異化需求,推動(dòng)錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢(shì)顯示,設(shè)備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級(jí)工藝(如COW)的協(xié)同進(jìn)化,正加速M(fèi)ini LED從技術(shù)驗(yàn)證走向規(guī)模化應(yīng)用,而固晶錫膏作為“微米級(jí)連接基石”,將持續(xù)支