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    H6251L產(chǎn)品特點: 支持8-200V寬輸入電壓范圍 典型的6.5A持續(xù)電流 輸出電壓低至3.3V(典型3.3V/5V/12V輸出) 輸出線損電壓補償 內(nèi)置軟啟動,啟動無過沖 高工作轉(zhuǎn)換效率,抗干擾能力強 良好的動態(tài)響應(yīng),輸出電壓精度高 帶多種保護(hù)功能:過溫保護(hù)(OTP)開路保護(hù)(OVP)短路保護(hù)(SCP)過流保護(hù)(OCP) 支持24V 48V 60V 100V 120V 150V 降壓3.3V
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    功率放大器作為電子測試系統(tǒng)中的關(guān)鍵設(shè)備,能夠?qū)⒌凸β市盘柗糯笾了璧母吖β仕?,為各類前沿科技研發(fā)和工業(yè)測試提供強大的驅(qū)動能力。其在多個領(lǐng)域的創(chuàng)新試驗中發(fā)揮著不可替代的作用,以下是幾類代表性的應(yīng)用場景: 一、汽車電子安全測試:模擬極端電壓環(huán)境 ISO16750標(biāo)準(zhǔn)測試:國際標(biāo)準(zhǔn)委員會制定的道路車輛電氣設(shè)備測試標(biāo)準(zhǔn)要求對安全氣囊控制電路、ABS系統(tǒng)等關(guān)鍵電子模塊進(jìn)行電壓波動測試。功率放大器在此類測試
  • 飛凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-uboot移植之LCD測試
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  • 南柯電子 掃地機器人EMC整改 傳統(tǒng)方法VS新技術(shù)的高效解決方案
    在智能家居快速發(fā)展的今天,掃地機器人憑借其自動化、便捷化的特點,已成為現(xiàn)代家庭不可或缺的清潔助手。因此,對掃地機器人進(jìn)行EMC整改,確保其符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),成為制造商必須面對的重要課題。
  • 虛擬現(xiàn)實頭戴式設(shè)備和控制器的連接解決方案
    核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 工程師在設(shè)計虛擬現(xiàn)實頭戴式設(shè)備和控制器時面臨著迫切的挑戰(zhàn),因為用戶希望在越來越小的外形中獲得更多功能和更具沉浸感的體驗。隨著尺寸的縮小和數(shù)據(jù)速度的提升,高速數(shù)據(jù)傳輸需要小型化、堅固且耐用的連接解決方案。同時,電源效率至關(guān)重要,要求連接器支持動態(tài)
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    7分鐘前
    虛擬現(xiàn)實頭戴式設(shè)備和控制器的連接解決方案
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    高壓放大器在超聲領(lǐng)域中具有廣泛的用途,以下是詳細(xì)介紹: 醫(yī)學(xué)超聲成像 發(fā)射超聲波:在醫(yī)學(xué)超聲成像系統(tǒng)中,如B超、彩超等設(shè)備,高壓放大器通過驅(qū)動超聲探頭發(fā)射高頻超聲波。它將信號發(fā)生器產(chǎn)生的低電壓信號轉(zhuǎn)換為高電壓信號,為超聲探頭提供足夠的電能,使其產(chǎn)生高強度的超聲波。 接收并放大反射信號:超聲探頭接收到從人體組織反射回來的超聲波信號后,高壓放大器會將這些微弱的信號進(jìn)行放大,以便后續(xù)的信號處理和圖像重建
  • 安泰高壓功率放大器的作用有哪些呢
    高壓功率放大器是電子系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵組件,主要作用是將低功率的信號放大為高功率信號,以滿足各種應(yīng)用需求。它在工業(yè)制造、航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、能源系統(tǒng)、科研實驗、通信網(wǎng)絡(luò)、自動化控制等多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。 工業(yè)制造領(lǐng)域 驅(qū)動高功率負(fù)載:在工業(yè)生產(chǎn)中,許多設(shè)備如電動機、泵、壓縮機等需要高功率信號來驅(qū)動。高壓功率放大器能將控制信號放大到足夠功率,確保設(shè)備正常運行。 提高生產(chǎn)效率:通過精確
  • 如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏 5大核心要素帶你解析
    SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量:焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性??茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對標(biāo)、小樣測試、動態(tài)優(yōu)化四步,確保焊點良率與長期可靠性達(dá)標(biāo),為 SMT 生產(chǎn)提供核心材料保障。
  • 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關(guān) 從LED到功率芯片的連接密碼
    固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序,核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”,廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合(金線/銅線)、倒裝芯片(焊球/焊膏)、底部填充(環(huán)氧樹脂)等工藝協(xié)同,構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度(剪切強度 40MPa+)、高導(dǎo)熱(60-70W/m?K)、精密填充等優(yōu)勢,成為高端場景首選,分高溫型、中溫型、高導(dǎo)型,適配不同耐溫與散熱需求,是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料,奠定芯片封裝的可靠性基礎(chǔ)。
  • 三相隔離變壓器的噪聲控制 用戶該如何抉擇
    “面對三相隔離變壓器的噪聲問題,我們到底應(yīng)該怎么辦呢?” 這是許多用戶在采購和使用這類設(shè)備時內(nèi)心糾結(jié)的疑問。在一些對噪聲敏感的場所,如居民區(qū)附近的商場、數(shù)據(jù)中心等,三相隔離變壓器的噪聲控制就顯得尤為重要。 從變壓器的設(shè)計階段開始,就可以采取多種措施來降低噪聲。例如,優(yōu)化三相隔離變壓器的鐵芯結(jié)構(gòu)。通過改進(jìn)硅鋼片的剪切工藝,使得硅鋼片的邊緣更加整齊,減少在組裝鐵芯時產(chǎn)生的毛刺和不平整現(xiàn)象。這些毛刺和不
  • 氮氣吹掃和氧氣吹掃區(qū)別
    氮氣吹掃和氧氣吹掃在工業(yè)應(yīng)用中存在顯著差異,主要體現(xiàn)在安全性、化學(xué)性質(zhì)、適用場景等方面。以下是兩者的核心區(qū)別: 1. 氣體性質(zhì)與安全性 氮氣吹掃: 惰性氣體:氮氣(N?)化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,不易與其他物質(zhì)反應(yīng),常用于防止氧化或爆炸。 安全性高:無燃爆風(fēng)險,適合處理易燃易爆環(huán)境(如油品、化工管道)或?qū)ρ趺舾械牟牧希ㄈ绱呋瘎?、電子元件)?窒息風(fēng)險:高濃度氮氣可能導(dǎo)致缺氧,需在通風(fēng)良好的環(huán)境中操作。 氧氣吹
  • PCB布局技巧 如何為普通整流橋設(shè)計更優(yōu)散熱路徑
    在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,MDD普通整流橋被廣泛應(yīng)用于AC/DC轉(zhuǎn)換電路中,如電源適配器、LED驅(qū)動、電動工具及家電控制板等。隨著系統(tǒng)集成度提升和產(chǎn)品小型化趨勢日益增強,整流橋的熱管理問題逐漸凸顯。特別是在中高電流應(yīng)用中,合理的PCB布局不僅能提升整流橋的散熱效率,還能增強系統(tǒng)的可靠性與壽命。 本文將從PCB散熱路徑設(shè)計的角度,系統(tǒng)性分析普通整流橋的布局優(yōu)化策略。 一、散熱需求的根源——功耗來源分析 普通
  • 錫膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米級連接基石
    Mini LED固晶面臨精度(±5微米)、散熱(功率密度100W/cm2)、均勻性(間隙5-50微米)三大挑戰(zhàn),固晶錫膏通過超細(xì)顆粒(5-15μm)、高導(dǎo)熱合金(60-70W/m?K)、環(huán)境適配配方,成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強度、耐溫性提出差異化需求,推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示,設(shè)備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝(如COW)的協(xié)同進(jìn)化,正加速Mini LED從技術(shù)驗證走向規(guī)?;瘧?yīng)用,而固晶錫膏作為“微米級連接基石”,將持續(xù)支
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    本作品是基于賽靈思公司的 pynq 開發(fā)平臺設(shè)計,同時結(jié)合了機械控制和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等知識,擁有可以自主識別垃圾并分類的功能,以 FPGA 作為核心處理器最大程度的實現(xiàn)了垃圾識別與分類。該智能垃圾桶將人工分類垃圾轉(zhuǎn)為智能化,大大節(jié)省了人力、物力,降低垃圾分類的煩惱,具有長遠(yuǎn)的利用價值和非常巨大的市場前景。該作品有兩種操作模式,可在圖像識別和語音識別兩種模式之間自由切換。
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  • 太多人做錯了!郵票孔這樣設(shè)計,后期切板才不會翻車(全圖解)
    在PCB設(shè)計和生產(chǎn)中,“郵票孔”是一種常見的拼板分割方式,特別適用于小板拼接及后期便捷拆分。今天就帶大家通過一套完整圖文流程,詳細(xì)了解什么是郵票孔,以及如何在Altium Designer中一步步實現(xiàn)它。
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  • 瑞薩電子推出全新超低功耗RA2L2微控制器,支持USB-C Rev. 2.4標(biāo)準(zhǔn)
    全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出RA2L2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,率先在業(yè)內(nèi)支持USB-C Revision 2.4新標(biāo)準(zhǔn)。這款MCU基于48MHz Arm Cortex M23處理器,擁有豐富的功能特性,使其成為便攜式設(shè)備和個人電腦(PC)的理想選擇。 全新USB Type-C線纜和連接器規(guī)范2.4版本可降低電壓檢測閾值(1.5A電源為0.613V,3.0A電源為1
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  • CoolSiC? MOSFET Gen2性能綜述
    英飛凌新發(fā)布了CoolSiC? MOSFET Gen2系列產(chǎn)品,單管有D2PAK-7L表貼式和TO-247-4HC高爬電距離通孔式兩種封裝形式。與上一代產(chǎn)品相比,英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650V和1200V Gen2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的前提下,進(jìn)一步提升了MOSFET的主要性能指標(biāo),擁有更高的效率和功率密度。Gen2?SiC性價比提高了15%,是各種工業(yè)應(yīng)用的理想之選。
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    58分鐘前
    CoolSiC? MOSFET Gen2性能綜述
  • 華為、新紫光等加持,中國集成電路學(xué)院+1
    面對國家集成電路產(chǎn)業(yè)對高端人才的迫切需求,中國高校正積極響應(yīng),通過成立新學(xué)院和升級培養(yǎng)方案,深化產(chǎn)教融合。其中天津工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院正式揭牌成立,獲得了華為技術(shù)有限公司、新紫光集團(tuán)等多家行業(yè)龍頭企業(yè)的鼎力支持,吸引了行業(yè)高度關(guān)注。
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  • 磷酸鐵鋰的反攻
    失意者通常有兩種結(jié)局,要么一蹶不振,要么絕地求生,磷酸鐵鋰電池屬于后者。過去十年的動力電池市場可以清晰的劃分為兩個階段,也是磷酸鐵鋰電池從波峰到谷底、再卷土重來的過程。2021年6月,磷酸鐵鋰電池裝機量反超三元鋰電池,成為動力電池市場的主流選擇。此后開啟神擋殺神的開掛人生,份額一路提高到72%,重回十年前的巔峰水平。
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  • 美的回應(yīng)北美市場召回170萬臺空調(diào)事件
    6月9日,美的針對在北美市場召回170萬臺空調(diào)產(chǎn)品事件作出詳細(xì)回應(yīng)。美的指出,此次為主動召回而非強制召回,且每年公司均計提質(zhì)量保證金,經(jīng)測算對利潤影響有限。
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