• 高溫超導材料研究 高溫電阻率測試的關鍵技術

  在探索高溫超導材料的道路上，高溫電阻率測試如同照亮未知的明燈，是揭開材料性能奧秘的核心手段。相較于普通材料，高溫超導材料的性能對溫度極為敏感，因此，高溫電阻率測試需運用一系列關鍵技術，才能獲取準確、有效的數(shù)據(jù)，為材料研發(fā)與性能提升提供支撐。? 一、高精度溫控技術? 高溫超導材料的超導轉變溫度是研究重點，而溫度的精確控制直接決定測試結果的可靠性。高精度溫控技術不僅要保證溫度能精準達到設定值，還需在測

  北京冠測

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  電阻率
• 此芯首款高算力AI SOC芯片P1簡介

  核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 2024年此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，此芯片使用先進的6nm制造工藝，提供豐富的AI異構計算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設接口以及多操作系統(tǒng)支持等特性。強大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻

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  13分鐘前

  邊緣計算 端側AI

  
• 5、6G WIFI 7無線網(wǎng)絡在高通平臺上的天線設計與強化探索

  核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 前言： ? ? 在無線通信技術的不斷演進中，高通技術公司（Qualcomm Technologies Inc.，簡稱QTI）的RDPs（Reference Design Platforms）以其先進的設計和功能成為了無線通信行業(yè)的重要組件。這些

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  23分鐘前

  無線通信 天線

  
• 藍牙|軟件：Qualcomm AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗

  核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 今天給大家大概講解“AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗”內容。 最近高通發(fā)布了Auracast App的source code,這樣就可以使用該APP來輔助Auracast的使用，這樣就更方便了，使用這可以像F

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  33分鐘前

  無線通信 嵌入式系統(tǒng)

  
• 英飛凌 IGBT7 系列芯片大解析

  核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 上回書(英飛凌芯片簡史)說到，IGBT自面世以來，歷經(jīng)數(shù)代技術更迭，標志性的技術包括平面柵+NPT結構的IGBT2，溝槽柵+場截止結構的IGBT3和IGBT4，表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等?，F(xiàn)今，英飛凌IGBT芯片的“當家掌門”已由IGBT

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  46分鐘前

  功率半導體 功率模塊

  
• 格芯大手筆投資，臺積電晶圓廠延期，全球晶圓代工風云又起

  美國當?shù)貢r間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布將投資160億美元，增強在半導體制造和先進封裝領域的實力。這筆投資將推動基礎芯片制造回流，重點投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中，超130億美元用于擴建現(xiàn)有工廠，以及為紐約先進封裝和光子中心提供資金；30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術及下一代氮化鎵（GaN）技術的研發(fā)。

  全球半導體觀察

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  1小時前

  臺積電 晶圓代工

  
• AI時代存儲廠商拒絕“躺平”，時創(chuàng)意入駐“芯坐標”邁向新征程

  在復雜國際形勢以及AI算力需求爆發(fā)式增長的背景下，全球存儲市場風云激蕩。一方面，存儲器市場價格呈現(xiàn)波動。今年一季度DRAM與NAND Flash合約價雙雙下跌。第二季度，為應對市場不確定性，存儲器市場交易動能強勁，采購端積極提高DRAM與NAND Flash庫存水位，帶動第二季存儲器合約價上漲，TrendForce集邦咨詢預估一般型DRAM合約價將上漲5~10%，NAND Flash合約價將上漲3~8%。

  全球半導體觀察

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  1小時前

  存儲市場 存儲廠商

  
• 技術洞察 | 英飛凌CoolMOS? 8證實高壓硅基技術在功率電子領域仍然發(fā)揮著重要作用

  核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 近年來，媒體、網(wǎng)絡研討會和雜志幾乎每天都會報道碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件的大規(guī)模部署，它們作為新一代半導體材料，正勢不可擋地拓展應用范圍，似乎正在動搖硅基器件多年來在功率轉換領域的主導地位！然而，盡管電動出行和可再生能源政策為新技術

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  1小時前

  功率半導體 功率電子

  
• 有些MCU，開始一個月降本一次了

  MCU市場的“內卷”程度再次刷新底線。曾經(jīng)還能賣到三四毛、兩三毛的8位MCU芯片，如今幾分錢的多如牛毛，32位MCU的價格戰(zhàn)更是打到幾毛錢。國產(chǎn)MCU，這個曾經(jīng)依靠性價比打開局面的市場，如今陷入上百家廠商混戰(zhàn)的慘烈格局，價格不斷被擊穿。

  芯世相

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  1小時前

  MCU MCU市場

  
• 17個車型定點！速騰聚創(chuàng)數(shù)字化激光雷達為何成為車企首選

  近日，速騰聚創(chuàng)2025年第一季度財報正式發(fā)布，多項核心數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼。除整體毛利率同比大幅提升11.2個百分點至23.5%、凈虧損同比收窄24.4%等財務指標顯著優(yōu)化外，最值得關注的是其數(shù)字化激光雷達新品的定點項目呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

  賽博汽車

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  1小時前

  激光雷達

  
• 英飛凌 AURIX?? TC3XX內核寄存器結構及指令集詳解

  核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 #01 前言 ?1.1 內核? 芯片內核（Core）是中央處理器（CPU）中的獨立處理單元，能夠執(zhí)行指令、處理數(shù)據(jù)和控制操作。 英飛凌AURIX??2G TC3XX系列芯片的內核架構是一種混合架構，同時結合了精簡指令集計算機（RISC）和復雜指

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  1小時前

  嵌入式 指令集

  
• 工業(yè)智能體來了？

  “AI（人工智能）+”時代，全球產(chǎn)業(yè)鏈正在被重構，這迫使傳統(tǒng)制造業(yè)努力尋找變革性突破。能夠感知環(huán)境、進行自主理解、決策和執(zhí)行動作的工業(yè)AI Agent（智能體），揭示了未來工業(yè)制造的新方向，同時也被認為是改變“游戲規(guī)則”的關鍵。有研究機構認為，垂類智能體領域將迎來藍海市場，未來三年內可見明顯市場增長。

  中國電子報

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  1小時前

  AI Agent 智能體

  
• 五種不同的IC異構集成封裝方式

  系統(tǒng)級芯片（SoC）通過減小特征尺寸，將具有不同功能的集成電路（如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內存等）集成到單個芯片中，用于系統(tǒng)或子系統(tǒng)。然而，減小特征尺寸以制造SoC變得越來越困難和昂貴。芯片設計與異構集成封裝為SoC提供了替代方案。

  志芯

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  1小時前

  芯片設計 異構集成

  
• 5G六載十問 | 5G-A如何撐起下一程？

  當技術演進的指針指向2024年，5G-A作為5G的“增強版”迎來商用元年，開啟了從“萬物互聯(lián)”到“萬物智聯(lián)”的躍遷。一年來，三大運營商相繼推出5G-A商用套餐，新建5G-A基站在交通樞紐、工業(yè)園區(qū)、低空物流等多個場景落地，通感一體、RedCap等創(chuàng)新技術逐步實現(xiàn)規(guī)模化應用。

  通信世界網(wǎng)

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  1小時前

  5G-Advanced

  
• 為何Micro LED AR眼鏡又火起來了？

  百鏡大戰(zhàn)背景下，眾多品牌爭相推出新品，推動AR眼鏡市場加速向消費級應用領域擴張。其中，采用“Micro LED+光波導”方案的AR眼鏡，正借助吉利控股李書福、靈伴科技祝銘明等行業(yè)領袖的示范效應，加速市場認知普及。

  行家說Display

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  1小時前

  microLED AR眼鏡

  
• 國內芯片全景圖之：IP企業(yè)有幾家？

  本文為國內芯片全景圖系列之二——IP篇。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，IP授權、EDA軟件等，屬于上游環(huán)節(jié)。上周芯師爺盤點了國內主要的EDA企業(yè)，本周我們來看看國內IP企業(yè)有多少？

  芯師爺

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  1小時前

  芯片企業(yè) 芯片IP

  
• 為什么TSV電鍍填孔那么難？

  學員問：為什么都說TSV填孔工藝難？難在哪里？TSV電鍍填孔基本情況？

  TOM聊芯片智造

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  1小時前

  TSV TSV封裝

  
• 北京、上海、深圳、成都，該選哪個城市發(fā)展？

  今天在創(chuàng)業(yè)群里，有小伙伴提出了一個問題：在北京、上海、深圳、成都這四個城市中，哪個城市更好，應該如何選擇？他目前事業(yè)剛起步，有兩三年的工作經(jīng)驗，并且已經(jīng)拿到了北京戶口。如果拿了戶口后離職，需要支付相當高的賠償金。

  白話IC

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  1小時前

  芯片工程師

  
• 全球首款102.4T交換機芯片Tomahawk6解析

  本文來自“2025年大模型一體機服務商研究報告”，從落地層面來看，2024年以來大模型采購金額急速攀升，中國大模型商業(yè)化落地加速。作為數(shù)智化轉型領域的前沿探索者，三大運營商以及金融、能源領域企業(yè)在大模型投入上突出，此外政務與教科投入也在前列。

  智能計算芯世界

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  1小時前

  交換機 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡

  
• 對話智源研究院王仲遠：做具身智能的“安卓系統(tǒng)”，而非專用的“iOS”

  在智源大會前夕，硅星人與智源研究院院長王仲遠進行了深度對話，探討物理AGI從概念到現(xiàn)實需要跨越哪些關鍵門檻，以及智源的技術路徑能否為這一變革提供可行的解決方案。

  硅星人

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  1小時前

  具身智能

  

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