• 此芯首款高算力AI SOC芯片P1簡介

  核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 2024年此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，此芯片使用先進(jìn)的6nm制造工藝，提供豐富的AI異構(gòu)計算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設(shè)接口以及多操作系統(tǒng)支持等特性。強大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻

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  11分鐘前

  邊緣計算 端側(cè)AI

  
• 5、6G WIFI 7無線網(wǎng)絡(luò)在高通平臺上的天線設(shè)計與強化探索

  核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 前言： ? ? 在無線通信技術(shù)的不斷演進(jìn)中，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies Inc.，簡稱QTI）的RDPs（Reference Design Platforms）以其先進(jìn)的設(shè)計和功能成為了無線通信行業(yè)的重要組件。這些

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  22分鐘前

  無線通信 天線

  
• 藍(lán)牙|軟件：Qualcomm AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗

  核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 今天給大家大概講解“AuracastApp配套LE Audio Auracast使用體驗”內(nèi)容。 最近高通發(fā)布了Auracast App的source code,這樣就可以使用該APP來輔助Auracast的使用，這樣就更方便了，使用這可以像F

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  31分鐘前

  無線通信 嵌入式系統(tǒng)

  
• 英飛凌 IGBT7 系列芯片大解析

  核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 上回書(英飛凌芯片簡史)說到，IGBT自面世以來，歷經(jīng)數(shù)代技術(shù)更迭，標(biāo)志性的技術(shù)包括平面柵+NPT結(jié)構(gòu)的IGBT2，溝槽柵+場截止結(jié)構(gòu)的IGBT3和IGBT4，表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等。現(xiàn)今，英飛凌IGBT芯片的“當(dāng)家掌門”已由IGBT

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  44分鐘前

  功率半導(dǎo)體 功率模塊

  
• 格芯大手筆投資，臺積電晶圓廠延期，全球晶圓代工風(fēng)云又起

  美國當(dāng)?shù)貢r間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布將投資160億美元，增強在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實力。這筆投資將推動基礎(chǔ)芯片制造回流，重點投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中，超130億美元用于擴(kuò)建現(xiàn)有工廠，以及為紐約先進(jìn)封裝和光子中心提供資金；30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術(shù)及下一代氮化鎵（GaN）技術(shù)的研發(fā)。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  58分鐘前

  臺積電 晶圓代工

  
• AI時代存儲廠商拒絕“躺平”，時創(chuàng)意入駐“芯坐標(biāo)”邁向新征程

  在復(fù)雜國際形勢以及AI算力需求爆發(fā)式增長的背景下，全球存儲市場風(fēng)云激蕩。一方面，存儲器市場價格呈現(xiàn)波動。今年一季度DRAM與NAND Flash合約價雙雙下跌。第二季度，為應(yīng)對市場不確定性，存儲器市場交易動能強勁，采購端積極提高DRAM與NAND Flash庫存水位，帶動第二季存儲器合約價上漲，TrendForce集邦咨詢預(yù)估一般型DRAM合約價將上漲5~10%，NAND Flash合約價將上漲3~8%。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  1小時前

  存儲市場 存儲廠商

  
• 技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolMOS? 8證實高壓硅基技術(shù)在功率電子領(lǐng)域仍然發(fā)揮著重要作用

  核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 近年來，媒體、網(wǎng)絡(luò)研討會和雜志幾乎每天都會報道碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件的大規(guī)模部署，它們作為新一代半導(dǎo)體材料，正勢不可擋地拓展應(yīng)用范圍，似乎正在動搖硅基器件多年來在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的主導(dǎo)地位！然而，盡管電動出行和可再生能源政策為新技術(shù)

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  1小時前

  功率半導(dǎo)體 功率電子

  
• 有些MCU，開始一個月降本一次了

  MCU市場的“內(nèi)卷”程度再次刷新底線。曾經(jīng)還能賣到三四毛、兩三毛的8位MCU芯片，如今幾分錢的多如牛毛，32位MCU的價格戰(zhàn)更是打到幾毛錢。國產(chǎn)MCU，這個曾經(jīng)依靠性價比打開局面的市場，如今陷入上百家廠商混戰(zhàn)的慘烈格局，價格不斷被擊穿。

  芯世相

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  1小時前

  MCU MCU市場

  
• 17個車型定點！速騰聚創(chuàng)數(shù)字化激光雷達(dá)為何成為車企首選

  近日，速騰聚創(chuàng)2025年第一季度財報正式發(fā)布，多項核心數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼。除整體毛利率同比大幅提升11.2個百分點至23.5%、凈虧損同比收窄24.4%等財務(wù)指標(biāo)顯著優(yōu)化外，最值得關(guān)注的是其數(shù)字化激光雷達(dá)新品的定點項目呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

  賽博汽車

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  1小時前

  激光雷達(dá)

  
• 英飛凌 AURIX?? TC3XX內(nèi)核寄存器結(jié)構(gòu)及指令集詳解

  核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 #01 前言 ?1.1 內(nèi)核? 芯片內(nèi)核（Core）是中央處理器（CPU）中的獨立處理單元，能夠執(zhí)行指令、處理數(shù)據(jù)和控制操作。 英飛凌AURIX??2G TC3XX系列芯片的內(nèi)核架構(gòu)是一種混合架構(gòu)，同時結(jié)合了精簡指令集計算機(jī)（RISC）和復(fù)雜指

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  1小時前

  嵌入式 指令集

  
• 工業(yè)智能體來了？

  “AI（人工智能）+”時代，全球產(chǎn)業(yè)鏈正在被重構(gòu)，這迫使傳統(tǒng)制造業(yè)努力尋找變革性突破。能夠感知環(huán)境、進(jìn)行自主理解、決策和執(zhí)行動作的工業(yè)AI Agent（智能體），揭示了未來工業(yè)制造的新方向，同時也被認(rèn)為是改變“游戲規(guī)則”的關(guān)鍵。有研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，垂類智能體領(lǐng)域?qū)⒂瓉硭{(lán)海市場，未來三年內(nèi)可見明顯市場增長。

  中國電子報

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  1小時前

  AI Agent 智能體

  
• 五種不同的IC異構(gòu)集成封裝方式

  系統(tǒng)級芯片（SoC）通過減小特征尺寸，將具有不同功能的集成電路（如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內(nèi)存等）集成到單個芯片中，用于系統(tǒng)或子系統(tǒng)。然而，減小特征尺寸以制造SoC變得越來越困難和昂貴。芯片設(shè)計與異構(gòu)集成封裝為SoC提供了替代方案。

  志芯

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  1小時前

  芯片設(shè)計 異構(gòu)集成

  
• 5G六載十問 | 5G-A如何撐起下一程？

  當(dāng)技術(shù)演進(jìn)的指針指向2024年，5G-A作為5G的“增強版”迎來商用元年，開啟了從“萬物互聯(lián)”到“萬物智聯(lián)”的躍遷。一年來，三大運營商相繼推出5G-A商用套餐，新建5G-A基站在交通樞紐、工業(yè)園區(qū)、低空物流等多個場景落地，通感一體、RedCap等創(chuàng)新技術(shù)逐步實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

  通信世界網(wǎng)

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  1小時前

  5G-Advanced

  
• 為何Micro LED AR眼鏡又火起來了？

  百鏡大戰(zhàn)背景下，眾多品牌爭相推出新品，推動AR眼鏡市場加速向消費級應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張。其中，采用“Micro LED+光波導(dǎo)”方案的AR眼鏡，正借助吉利控股李書福、靈伴科技祝銘明等行業(yè)領(lǐng)袖的示范效應(yīng)，加速市場認(rèn)知普及。

  行家說Display

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  1小時前

  microLED AR眼鏡

  
• 國內(nèi)芯片全景圖之：IP企業(yè)有幾家？

  本文為國內(nèi)芯片全景圖系列之二——IP篇。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，IP授權(quán)、EDA軟件等，屬于上游環(huán)節(jié)。上周芯師爺盤點了國內(nèi)主要的EDA企業(yè)，本周我們來看看國內(nèi)IP企業(yè)有多少？

  芯師爺

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  1小時前

  芯片企業(yè) 芯片IP

  
• 為什么TSV電鍍填孔那么難？

  學(xué)員問：為什么都說TSV填孔工藝難？難在哪里？TSV電鍍填孔基本情況？

  TOM聊芯片智造

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  1小時前

  TSV TSV封裝

  
• 北京、上海、深圳、成都，該選哪個城市發(fā)展？

  今天在創(chuàng)業(yè)群里，有小伙伴提出了一個問題：在北京、上海、深圳、成都這四個城市中，哪個城市更好，應(yīng)該如何選擇？他目前事業(yè)剛起步，有兩三年的工作經(jīng)驗，并且已經(jīng)拿到了北京戶口。如果拿了戶口后離職，需要支付相當(dāng)高的賠償金。

  白話IC

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  1小時前

  芯片工程師

  
• 全球首款102.4T交換機(jī)芯片Tomahawk6解析

  本文來自“2025年大模型一體機(jī)服務(wù)商研究報告”，從落地層面來看，2024年以來大模型采購金額急速攀升，中國大模型商業(yè)化落地加速。作為數(shù)智化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的前沿探索者，三大運營商以及金融、能源領(lǐng)域企業(yè)在大模型投入上突出，此外政務(wù)與教科投入也在前列。

  智能計算芯世界

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  1小時前

  交換機(jī) 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)

  
• 對話智源研究院王仲遠(yuǎn)：做具身智能的“安卓系統(tǒng)”，而非專用的“iOS”

  在智源大會前夕，硅星人與智源研究院院長王仲遠(yuǎn)進(jìn)行了深度對話，探討物理AGI從概念到現(xiàn)實需要跨越哪些關(guān)鍵門檻，以及智源的技術(shù)路徑能否為這一變革提供可行的解決方案。

  硅星人

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  1小時前

  具身智能

  
• 從1G空白到5G-A領(lǐng)跑：中國通信產(chǎn)業(yè)逆襲的破局密碼何在？

  在6月6日這個重要節(jié)點回頭望，一幅中國通信業(yè)在時代浪潮中波瀾壯闊的進(jìn)化畫卷正在展開。2025年6月6日，中國5G商用牌照發(fā)放迎來六周年，恰與5G-A商用一周年形成交匯。我們好奇，5G到底帶來哪些積極貢獻(xiàn)？5G-A+AI又將如何重塑未來？

  黃海峰

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  1小時前

  5G-Advanced 5G商用

  

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