• 1Q25淡季效應(yīng)減輕，晶圓代工營(yíng)收季減至5.4%

  2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶(hù)急單，加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約5.4%，收斂至364億美元。 展望第二季營(yíng)收表現(xiàn)，整體動(dòng)能逐步放緩，唯中國(guó)舊換新的補(bǔ)貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機(jī)新品上市前備貨陸續(xù)啟動(dòng)，以及AI HPC需求穩(wěn)定，將成為帶動(dòng)第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預(yù)期前十大晶圓代工

  與非網(wǎng)編輯

  40

  3小時(shí)前

  智能手機(jī) 晶圓代工

  
• 格芯大手筆投資，臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)延期，全球晶圓代工風(fēng)云又起

  美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布將投資160億美元，增強(qiáng)在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實(shí)力。這筆投資將推動(dòng)基礎(chǔ)芯片制造回流，重點(diǎn)投入紐約和佛蒙特州的工廠(chǎng)。其中，超130億美元用于擴(kuò)建現(xiàn)有工廠(chǎng)，以及為紐約先進(jìn)封裝和光子中心提供資金；30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術(shù)及下一代氮化鎵（GaN）技術(shù)的研發(fā)。

  全球半導(dǎo)體觀察

  196

  3小時(shí)前

  臺(tái)積電 晶圓代工

  
• 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成

  在晶圓代工領(lǐng)域，有一家與晶合集成類(lèi)似，成立不久但發(fā)展迅速的廠(chǎng)商，僅用7年時(shí)間，公司成了為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠(chǎng)，位列全球MEMS 晶圓代工廠(chǎng)第五名。其核心技術(shù)和產(chǎn)品布局聚焦功率半導(dǎo)體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領(lǐng)域，形成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝的全鏈條能力，它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已

  王兵

  3786

  06/04 10:01

  SiC MOSFET

  
• 2025下半程，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)走向何方？

  近期，我國(guó)半導(dǎo)體上市公司一季度財(cái)報(bào)紛紛出爐，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)各異，喜憂(yōu)并存?？傮w而言，步入2025年下半場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將延續(xù)“技術(shù)突破+政策驅(qū)動(dòng)+需求分化”的發(fā)展主線(xiàn)。

  中國(guó)電子報(bào)

  2869

  05/16 15:20

  半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  
• 晶合集成的產(chǎn)品線(xiàn)、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、研發(fā)方向、行業(yè)地位與動(dòng)態(tài)

  合肥晶合集成電路股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。

  老虎說(shuō)芯

  1599

  05/16 11:23

  晶圓代工 晶合集成

  
• 三星晶圓代工有救了！獲英偉達(dá)8nm大單

  據(jù)悉，三星電子在5nm、8nm等已經(jīng)確保良率的成熟工藝上陸續(xù)吸引客戶(hù)，從而提高了代工（半導(dǎo)體委托制造）生產(chǎn)線(xiàn)的運(yùn)轉(zhuǎn)率。

  芯片說(shuō) IC TIME

  745

  05/16 09:27

  晶圓代工 三星電子

  
• 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門(mén)”

  在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過(guò)程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說(shuō)是未來(lái)幾年的生命線(xiàn)。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶(hù)流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶(hù)注入信心。

  張慧娟

  1274

  05/13 10:40

  與非觀察 eda
• 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成

  晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)集成電路制造，為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時(shí)間，卻能快速的發(fā)展成為國(guó)內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)

  王兵

  4134

  05/13 09:13

  MCU 晶圓代工

  

正在努力加載...