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英飛凌 IGBT7 系列芯片大解析
核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取上回書(英飛凌芯片簡史)說到，IGBT自面世以來，歷經數代技術更迭，標志性的技術包括平面柵+NPT結構的IGBT2，溝槽柵+場截止結構的IGBT3和IGBT4，表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等。現今，英飛凌IGBT芯片的“當家掌門”已由IGBT

大大通

60

10分鐘前

功率半導體功率模塊
格芯大手筆投資，臺積電晶圓廠延期，全球晶圓代工風云又起
美國當地時間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布將投資160億美元，增強在半導體制造和先進封裝領域的實力。這筆投資將推動基礎芯片制造回流，重點投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中，超130億美元用于擴建現有工廠，以及為紐約先進封裝和光子中心提供資金；30億美元用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術及下一代氮化鎵（GaN）技術的研發(fā)。

全球半導體觀察

28

24分鐘前

臺積電晶圓代工
AI時代存儲廠商拒絕“躺平”，時創(chuàng)意入駐“芯坐標”邁向新征程
在復雜國際形勢以及AI算力需求爆發(fā)式增長的背景下，全球存儲市場風云激蕩。一方面，存儲器市場價格呈現波動。今年一季度DRAM與NAND Flash合約價雙雙下跌。第二季度，為應對市場不確定性，存儲器市場交易動能強勁，采購端積極提高DRAM與NAND Flash庫存水位，帶動第二季存儲器合約價上漲，TrendForce集邦咨詢預估一般型DRAM合約價將上漲5~10%，NAND Flash合約價將上漲3~8%。

全球半導體觀察

27

29分鐘前

存儲市場存儲廠商
技術洞察 | 英飛凌CoolMOS? 8證實高壓硅基技術在功率電子領域仍然發(fā)揮著重要作用
核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取近年來，媒體、網絡研討會和雜志幾乎每天都會報道碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件的大規(guī)模部署，它們作為新一代半導體材料，正勢不可擋地拓展應用范圍，似乎正在動搖硅基器件多年來在功率轉換領域的主導地位！然而，盡管電動出行和可再生能源政策為新技術

大大通

201

33分鐘前

功率半導體功率電子
有些MCU，開始一個月降本一次了
MCU市場的“內卷”程度再次刷新底線。曾經還能賣到三四毛、兩三毛的8位MCU芯片，如今幾分錢的多如牛毛，32位MCU的價格戰(zhàn)更是打到幾毛錢。國產MCU，這個曾經依靠性價比打開局面的市場，如今陷入上百家廠商混戰(zhàn)的慘烈格局，價格不斷被擊穿。

芯世相

40

34分鐘前

MCU MCU市場
17個車型定點！速騰聚創(chuàng)數字化激光雷達為何成為車企首選
近日，速騰聚創(chuàng)2025年第一季度財報正式發(fā)布，多項核心數據表現亮眼。除整體毛利率同比大幅提升11.2個百分點至23.5%、凈虧損同比收窄24.4%等財務指標顯著優(yōu)化外，最值得關注的是其數字化激光雷達新品的定點項目呈現爆發(fā)式增長。

賽博汽車

55

38分鐘前

激光雷達
英飛凌 AURIX?? TC3XX內核寄存器結構及指令集詳解
核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 #01 前言 ?1.1 內核? 芯片內核（Core）是中央處理器（CPU）中的獨立處理單元，能夠執(zhí)行指令、處理數據和控制操作。英飛凌AURIX??2G TC3XX系列芯片的內核架構是一種混合架構，同時結合了精簡指令集計算機（RISC）和復雜指

大大通

104

43分鐘前

嵌入式指令集
工業(yè)智能體來了？
“AI（人工智能）+”時代，全球產業(yè)鏈正在被重構，這迫使傳統制造業(yè)努力尋找變革性突破。能夠感知環(huán)境、進行自主理解、決策和執(zhí)行動作的工業(yè)AI Agent（智能體），揭示了未來工業(yè)制造的新方向，同時也被認為是改變“游戲規(guī)則”的關鍵。有研究機構認為，垂類智能體領域將迎來藍海市場，未來三年內可見明顯市場增長。

中國電子報

67

43分鐘前

AI Agent 智能體
五種不同的IC異構集成封裝方式
系統級芯片（SoC）通過減小特征尺寸，將具有不同功能的集成電路（如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內存等）集成到單個芯片中，用于系統或子系統。然而，減小特征尺寸以制造SoC變得越來越困難和昂貴。芯片設計與異構集成封裝為SoC提供了替代方案。

志芯

34

49分鐘前

芯片設計異構集成
5G六載十問 | 5G-A如何撐起下一程？
當技術演進的指針指向2024年，5G-A作為5G的“增強版”迎來商用元年，開啟了從“萬物互聯”到“萬物智聯”的躍遷。一年來，三大運營商相繼推出5G-A商用套餐，新建5G-A基站在交通樞紐、工業(yè)園區(qū)、低空物流等多個場景落地，通感一體、RedCap等創(chuàng)新技術逐步實現規(guī)?；瘧?。

通信世界網

52

54分鐘前

5G-Advanced
為何Micro LED AR眼鏡又火起來了？
百鏡大戰(zhàn)背景下，眾多品牌爭相推出新品，推動AR眼鏡市場加速向消費級應用領域擴張。其中，采用“Micro LED+光波導”方案的AR眼鏡，正借助吉利控股李書福、靈伴科技祝銘明等行業(yè)領袖的示范效應，加速市場認知普及。

行家說Display

27

59分鐘前

microLED AR眼鏡
國內芯片全景圖之：IP企業(yè)有幾家？
本文為國內芯片全景圖系列之二——IP篇。在芯片產業(yè)鏈中，IP授權、EDA軟件等，屬于上游環(huán)節(jié)。上周芯師爺盤點了國內主要的EDA企業(yè)，本周我們來看看國內IP企業(yè)有多少？

芯師爺

25

1小時前

芯片企業(yè) 芯片IP
為什么TSV電鍍填孔那么難？
學員問：為什么都說TSV填孔工藝難？難在哪里？TSV電鍍填孔基本情況？

TOM聊芯片智造

43

1小時前

TSV TSV封裝
北京、上海、深圳、成都，該選哪個城市發(fā)展？
今天在創(chuàng)業(yè)群里，有小伙伴提出了一個問題：在北京、上海、深圳、成都這四個城市中，哪個城市更好，應該如何選擇？他目前事業(yè)剛起步，有兩三年的工作經驗，并且已經拿到了北京戶口。如果拿了戶口后離職，需要支付相當高的賠償金。

白話IC

76

1小時前

芯片工程師
全球首款102.4T交換機芯片Tomahawk6解析
本文來自“2025年大模型一體機服務商研究報告”，從落地層面來看，2024年以來大模型采購金額急速攀升，中國大模型商業(yè)化落地加速。作為數智化轉型領域的前沿探索者，三大運營商以及金融、能源領域企業(yè)在大模型投入上突出，此外政務與教科投入也在前列。

智能計算芯世界

109

1小時前

交換機數據中心網絡
對話智源研究院王仲遠：做具身智能的“安卓系統”，而非專用的“iOS”
在智源大會前夕，硅星人與智源研究院院長王仲遠進行了深度對話，探討物理AGI從概念到現實需要跨越哪些關鍵門檻，以及智源的技術路徑能否為這一變革提供可行的解決方案。

硅星人

60

1小時前

具身智能
從1G空白到5G-A領跑：中國通信產業(yè)逆襲的破局密碼何在？
在6月6日這個重要節(jié)點回頭望，一幅中國通信業(yè)在時代浪潮中波瀾壯闊的進化畫卷正在展開。2025年6月6日，中國5G商用牌照發(fā)放迎來六周年，恰與5G-A商用一周年形成交匯。我們好奇，5G到底帶來哪些積極貢獻？5G-A+AI又將如何重塑未來？

黃海峰

76

1小時前

5G-Advanced 5G商用
這可能是小雷今年評測過的筆記本電腦里最特別的一款。MateBook Fold是一款非常特別的產品，不僅僅在于它是首批上市的鴻蒙PC之一，更在于這是一款折疊PC。雖然從折疊PC這個概念來說，MateBook Fold并非首創(chuàng)，但是就鴻蒙PC生態(tài)而言，在剛剛面世的時候就直接上折疊形態(tài)，確實讓人佩服華為的決斷與勇氣。

雷科技

73

1小時前

評測筆記本電腦

下一代Arm PC芯片來了！高通出招，要狂卷性能了？

今年的驍龍峰會大概率會提前到九月份，作為高通每年最隆重的盛會，除了下一代旗艦手機芯片外，PC、音頻等不同領域的下一代芯片也會悉數亮相，堪稱移動智能領域的前沿成果展示。

71

1小時前

Arm PC芯片

下一代Arm PC芯片來了！高通出招，要狂卷性能了？

Everything MCP Server

Everything MCP Server 是一個專為 MCP 客戶端開發(fā)者打造的測試與演示服務器。它集成了 MCP 協議的各項核心能力，旨在幫助開發(fā)者全面驗證和體驗 MCP 的功能特性，加速客戶端開發(fā)與調試流程。

67

1小時前

MCP

Everything MCP Server

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